4.20 پچ 4.20 ملی میٹر مولیکس 5557 5559 وائر ٹو بورڈ کنیکٹر وائر ہارنس

رابطہ پچ: 4.20 ملی میٹر

رابطوں کی تعداد: 2 سے 12، 2*1 سے 2*12 پوزیشنز

موجودہ: 9A (AWG #16 سے #24)

ہم آہنگ: کراس مولیکس 5557/5559 کنیکٹر سیریز

وولٹیج کی درجہ بندی: 250V

درجہ حرارت کی حد: -20°C~+85°C

رابطہ مزاحمت: 15 اوہم زیادہ سے زیادہ

موصلیت مزاحمت: 1000M اومیگا منٹ

برداشت کرنے والا وولٹیج: 1500V AC/منٹ

پچ 4.20mm Molex5557 5559 وائر ٹو بورڈ کنیکٹر وائر ہارنس کیبل

ٹرمینل پروٹیکشن ایشورنس (TPA) ٹیکنالوجی کے ساتھ اعلی پائیداری

ٹرمینل پروٹیکشن ایشورنس (TPA) ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے، STC کنیکٹر ہاؤسنگ اور رابطہ ڈیزائن میں اضافہ کے ساتھ Molex Mini-Fit 4.2mm تیار کرتا ہے تاکہ کنکشن کی ناکامی کو روکنے میں مدد ملے۔ TPA ڈیزائن لاکنگ فالتو پن فراہم کرکے نظر انداز کنکشن کے حل پیش کرتے ہیں۔ یہ ایک پائیدار کنیکٹر ڈیزائن کو فروغ دیتا ہے جس میں ٹرمینلز کو بغیر کسی انحطاط کے مناسب طریقے سے داخل کیا جا سکتا ہے اور ہزاروں اندراجات کے ساتھ انہیں غیر ضروری طور پر ختم کیا جا سکتا ہے۔

کم میٹنگ فورس (RMF) سلوشنز سے لیس

Molex Micro-Fit کی طرح، MIni-Fit Jr ڈیوائس اور ساکٹ کے رابطوں کے درمیان کم رگڑ کے حل کے لیے RMF سلوشنز سے لیس ہے، جس سے ڈیوائس کا اندراج اور ہٹانا آسان ہو جاتا ہے، جبکہ ساتھ ہی پیچیدہ میکانزم کی ضرورت کو بھی ختم کیا جاتا ہے۔ جیسے ZIF ساکٹ میں۔

بلائنڈ میٹنگ ایپلی کیشنز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔

Mini Fit Jr کنیکٹرز میں بلائنڈ میٹڈ کنکشن ہوتے ہیں، جو کہ دوسرے قسم کے کنیکٹرز سے ملاوٹ کے عمل سے مختلف ہوتے ہیں جو کہ سلائیڈنگ یا سنیپنگ ایکشن کے ذریعے ہوتی ہے جسے بغیر رنچوں یا دوسرے ٹولز کے مکمل کیا جا سکتا ہے۔

اعلیٰ سگنل کی سالمیت

اس قسم کا حل ان ایپلی کیشنز کے لیے مثالی ہے جہاں 70GHz+ پر متعدد قابل اعتماد اور دوبارہ قابل کنکشن کے ساتھ اعلیٰ سگنل کی سالمیت کی ضرورت ہوتی ہے۔ بلائنڈ میٹڈ حل مندرجہ ذیل سسٹمز کے لیے قابل عمل ہیں:

• تیز رفتار ڈیجیٹل ٹیسٹ ہیڈ انٹرفیس
• پروب کارڈ ڈاکنگ اسٹیشنز
• تیز رفتار ڈیجیٹل OEM سامان
• آر ایف چینل سسٹم ٹیسٹرز پر ملن
• بیک پلین چینلز یا تیز رفتار سگنل پورٹس کی خودکار جانچ

ٹرمینلز کی خصوصیت ڈمپل ڈیزائن

رابطے کے مرکز میں ایک ڈمپل ہے جو ہر وقت مثبت رابطے اور کم رابطے کی مزاحمت کو یقینی بناتا ہے۔

مضبوط اور ناہموار ٹرمینل اضافہ

الیکٹریکل سگنلز اور پاور سلوشنز قابل اعتماد طریقے سے کنکشن کے ذریعے تیز کرنٹ کی حالت میں بہتر ٹرمینل کنکشن کے ذریعے چلائے جاتے ہیں۔

سرفیس ماؤنٹ (ایس ایم ٹی) آپشن، پریس فٹ (پی ایف ٹی)، یا سرفیس ماؤنٹ ہم آہنگ ورژن دستیاب ہیں۔

سرفیس ماؤنٹ (SMT) اور پریس فٹ (PFT) دونوں الیکٹریکل/الیکٹرانک سرکٹس کی وسیع رینج کے لیے مختلف ضروریات کو پورا کرتے ہیں۔ پریس فٹ ٹیکنالوجی اکثر ریفلو سولڈرنگ کے عمل کے ساتھ بڑے کنکشن میں استعمال ہوتی ہے۔

سرفیس ماؤنٹنگ ٹیکنالوجی (SMT) ایک جدید ترین سولڈرنگ عمل کا مرحلہ ہے جس میں متعدد الیکٹرانک اجزاء کو PCB پر لاگو کیا جاتا ہے۔ جبکہ SMT کا اختیار عام ہے اور الیکٹرانک سسٹمز میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے، SMT کی درخواست کے لحاظ سے PFT پر کچھ حدود ہیں۔ STC آپ کی درخواست کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے PFT یا SMT کے اختیارات پیش کر سکتا ہے۔

بجلی کے جھٹکے کے خطرے کے لیے آپٹمائزڈ سیفٹی فیچر

اپنی مصنوعات میں بہتری کے ساتھ، کنیکٹر 1500 V AC فی منٹ کے وولٹیج کو برداشت کرنے کی صلاحیت رکھتا ہے، جس کا مطلب ہے کہ موصلیت صارف کو بجلی کے جھٹکے، زیادہ گرمی اور آگ سے بچانے کے لیے کافی ہے۔

مکمل طور پر پولرائزڈ ہاؤسنگ کے ساتھ صارف دوست

ایس ٹی سی کے پاس اس کنیکٹر کی ڈیزائن کی بہتر ترتیب ہے جو صارفین کے لیے پلگ اور رسیپٹیکل کو غلط ہونے سے روکنے کے لیے ایک آسان راستہ ہموار کرتی ہے، جس سے کنیکٹر پر دباؤ پڑتا ہے۔

چیسس وائرنگ اور پاور ٹرانسمیشن وائرنگ میں قابل اطلاق

STC کا 4.2 mm Molex Mini Fit Jr 9.0 amperes اور 250 وولٹ کے ریٹیڈ کرنٹ کے ساتھ AC اور DC آپریشنز کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ یہ چیسس وائرنگ اور پاور ٹرانسمیشن وائرنگ دونوں میں لاگو ہوتا ہے۔

مکمل طور پر کفن شدہ ہیڈر

کنیکٹر کا پن ہیڈر ایک پتلے پلاسٹک گائیڈ باکس کے ساتھ لپٹا ہوا ہے جو کیبل کنکشن کی خرابیوں کو روکنے کے لیے اچھا ہے اور یہ میٹنگ کنیکٹر کے لیے اچھی رہنمائی بھی فراہم کرتا ہے۔

پریمی مواد اور ختم

ہیڈر کا رابطہ تانبے کے مرکب سے بنا ہے، فاسفر کانسی کے مواد پر ٹن چڑھایا گیا ہے۔

رہائش Nylon66 UL94V-0 قدرتی ہاتھی دانت سے بنی ہے۔ یہ مکانات پروٹریشن کے ساتھ یا اس کے بغیر دستیاب ہیں۔

ویفر Nylon66/46 UL94V-0 سے بنا ہے۔

سولڈر ٹیبز پیتل، تانبے کے انڈر کوٹڈ، یا ٹن چڑھایا سے بنی ہیں۔ یہ دو سولڈر ٹیبز ہیڈر کو پی سی بی کنکشن سے برقرار رکھنے کو یقینی بناتے ہیں اور ایس ایم ٹی سولڈر ٹیل کے لیے تناؤ سے نجات کے طور پر کام کرتے ہیں جس سے سولڈر جوائنٹ ٹوٹنے کا امکان کم ہوتا ہے۔

نسبتاً کم موصلیت اور رابطہ مزاحمت کے ساتھ وسیع درجہ حرارت کی حد

موصلیت کی مزاحمت اور رابطہ مزاحمت بالترتیب 1000 میگا اوہم فی منٹ کم از کم اور 15 میگا اوہم زیادہ سے زیادہ ہے۔

اس کنیکٹر کے لیے درجہ حرارت کی حد -25 ڈگری سینٹی گریڈ سے +85 ڈگری سینٹی گریڈ ہے۔ یہ رینج بڑھتے ہوئے کرنٹ کے ساتھ درجہ حرارت میں اضافے پر مبنی ہے۔

اعلی کثافت، اعلی موجودہ ضروریات کے ساتھ الیکٹرانکس

Mini Fit Jr کنیکٹرز، جو تقریباً 9.6 mm x 15.1 mm x 19.6 mm ہوتے ہیں، اس کے سائز کو بجلی کی تقسیم کے نظام میں فراہم کردہ اعلی کرنٹ کے ساتھ پورا کرتے ہیں۔

محفوظ اور قابل اعتماد

STC کے Mini Fit Jr کنیکٹرز حفاظت، نظام کی حفاظت، اور کارکردگی کو یقینی بناتے ہیں اس کے بندھے ہوئے دھاتی نالیوں اور متعدد گراؤنڈ پوائنٹس کے ساتھ جو آگ کے خطرات، اجزاء کو پہنچنے والے نقصان، زیادہ گرمی، اور ممکنہ برقی جھٹکا کو روکتے ہیں۔

ROHS کے مطابق

پروڈکٹ میں ارتکاز میں محدود کیمیکل شامل نہیں ہیں جو ROHS معیارات کے مطابق نہیں ہیں۔ اس طرح، اس کے اجزاء کے لیے، لیڈ فری سولڈرنگ کے ذریعے مطلوبہ اعلی درجہ حرارت پر مصنوعات پر کام کیا جا سکتا ہے۔

آٹوموٹو، ہیوی ڈیوٹی ملٹری اور میرین

Mini-fit Jr آٹوموٹو کنکشن کے لیے موزوں ہے اور اسے سخت اور سخت حالات میں مضبوط بنانے کے لیے بنایا گیا ہے۔

جدید پی سی، لیپ ٹاپ اور گیجٹس

اسے ہر قسم کی پی سی بی اسمبلیوں، پروجیکٹر، اور ہائی پاور ایپلی کیشنز، کمپیوٹرز، انک جیٹ، نوٹ بک پی سی، اے ٹی ایم، ایل سی ڈی، سیکیورٹی سسٹم، ڈیجیٹل کیمرے، سیل فون، اسکینرز، طبی آلات، فنگر پرنٹ مشینوں، ٹیکسی میٹرز، آٹوموبائل، وغیرہ میں استعمال کیا جا سکتا ہے۔ مواصلاتی آلات اور بہت کچھ کے لیے طاقت کا ذریعہ۔

مدر بورڈز

کمپیوٹر کا مدر بورڈ بہت سے اہم اجزاء جیسے کہ سینٹرل پروسیسنگ یونٹ (CPU)، میموری، اور ان پٹ اور آؤٹ پٹ ڈیوائسز کے کنیکٹرز کو ایک ساتھ رکھتا ہے۔ Mini Fit Jr. کنیکٹرز معیاری مدر بورڈز میں اعلیٰ کارکردگی والے الیکٹرانک سسٹم کو یقینی بناتے ہیں۔

آپ STC کے Mini Fit Jr کو زیادہ تر ایڈوانسڈ ٹیکنالوجی ایکسٹینڈڈ (ATX) مدر بورڈز، microATX، Mini ATX، FlexATX، اور Extended ATX میں آسانی سے تلاش کر سکتے ہیں۔