Visoka vzdržljivost s tehnologijo Terminal Protection Assurance (TPA). Z uporabo tehnologije Terminal Protection Assurance (TPA) STC izdeluje Molex Mini-Fit 4,2 mm z izboljšavami v ohišju konektorja in zasnovi kontaktov, ki preprečuje okvaro povezave. Zasnove TPA ponujajo spregledane rešitve povezav z zagotavljanjem redundance zaklepanja. To spodbuja vzdržljivo zasnovo konektorja, v katerega je mogoče terminale pravilno vstaviti brez poslabšanja zaradi nepotrebnega izčrpavanja s tisočimi vstavitvami. Opremljen z rešitvami zmanjšane parne sile (RMF). Tako kot Molex Micro-Fit je tudi MIni-Fit Jr opremljen z rešitvami RMF za nižje trenje med kontakti naprave in vtičnico, kar olajša vstavljanje in odstranjevanje naprave, hkrati pa odpravlja potrebo po zapletenih mehanizmih. na primer v vtičnicah ZIF. Zasnovan za aplikacije parjenja na slepo Konektorji Mini Fit Jr imajo slepe spojne povezave, ki se od drugih vrst konektorjev razlikujejo po parjenju, ki se zgodi z drsenjem ali zaskočitvijo, kar je mogoče doseči brez ključev ali drugega orodja. Vrhunska celovitost signala Ta vrsta rešitve je idealna za aplikacije, kjer je potrebna vrhunska celovitost signala z več zanesljivimi in ponovljivimi povezavami pri 70 GHz+. Rešitve na slepo so izvedljive za sisteme, kot so naslednji: - Hitri digitalni vmesniki testnih glav
- Priklopne postaje za kartice sonde
- Visokohitrostna digitalna OEM oprema
- Parjenje sistema RF kanalov na testerjih
- Avtomatizirano sondiranje kanalov hrbtne plošče ali hitrih signalnih vrat
Priključki imajo dizajn Dimple Na sredini kontakta je vdolbina, ki ves čas zagotavlja pozitiven kontakt in nizek kontaktni upor. Robustne in robustne izboljšave terminalov Električni signali in napajalne rešitve se zanesljivo prevajajo prek povezav v pogojih visokega toka prek izboljšanih sponk. Na voljo so različice za površinsko montažo (SMT), Press Fit (PFT) ali združljive različice za površinsko montažo Surface Mount (SMT) in Press Fit (PFT) izpolnjujeta različne potrebe za široko paleto električnih/elektronskih vezij. Tehnologija Press Fit se pogosto uporablja pri velikih povezavah s postopkom reflow spajkanja. Tehnologija površinske montaže (SMT) je najsodobnejši korak postopka spajkanja, ki uporablja številne elektronske komponente na tiskanem vezju. Medtem ko je možnost SMT pogosta in se pogosto uporablja v elektronskih sistemih, ima SMT določene omejitve v primerjavi s PFT, odvisno od aplikacije. STC lahko ponudi možnosti PFT ali SMT, ki ustrezajo vašim potrebam aplikacij. Optimizirana varnostna funkcija za nevarnost električnega udara Z izboljšano izboljšavo izdelka lahko konektor prenese napetost 1500 V AC na minuto, kar pomeni, da je izolacija zadostna za zaščito uporabnika pred električnim udarom, pregrevanjem in požarom. Uporabniku prijazen, s popolnoma polariziranim ohišjem STC ima izboljšano konstrukcijsko konfiguracijo tega konektorja, ki uporabnikom omogoča lažji način, da preprečijo, da bi se vtič in vtičnica združili, kar bi povzročilo obremenitev konektorja. Uporablja se za ožičenje šasije in ožičenje za prenos moči STC 4,2 mm Molex Mini Fit Jr se lahko uporablja za AC in DC operacije z nazivnim tokom 9,0 amperov in 250 voltov. Uporablja se tako za ožičenje šasije kot za ožičenje za prenos moči. Popolnoma zakrita glava Zatična glava konektorja je ovita s tanko plastično vodilno škatlo okoli njega, kar je dobro za preprečevanje napak pri povezovanju kablov in zagotavlja tudi dobro vodenje za parni konektor. Dober material in končna obdelava Kontakt glave je sestavljen iz bakrove zlitine, prevlečene s kositrom preko fosforjevega brona. Ohišje je izdelano iz Nylon66 UL94V-0 naravne slonovine. Ta ohišja so na voljo z izboklinami ali brez njih. Plošča je sestavljena iz najlona 66/46 UL94V-0. Jezički za spajkanje so izdelani iz medenine, bakrene podlage ali kositra. Ta dva spajkalna jezička zagotavljata zadrževanje povezave glave s tiskanim vezjem in delujeta kot razbremenitev za konce spajkalnika SMT, kar zmanjšuje možnost zloma spajkalnega spoja. Široko temperaturno območje z relativno nizko izolacijo in kontaktno odpornostjo Izolacijska upornost in kontaktna upornost sta najmanj 1000 megaohmov na minuto in največja 15 megaohmov. Temperaturno območje za ta priključek je od -25 stopinj Celzija do +85 stopinj Celzija. To območje temelji na dvigu temperature z naraščajočim tokom. |