Alta durabilidade com tecnologia Terminal Protection Assurance (TPA) Utilizando a tecnologia Terminal Protection Assurance (TPA), a STC fabrica Molex Mini-Fit 4,2 mm com melhorias no invólucro do conector e no design do contato para ajudar a evitar falhas de conexão. Os projetos TPA oferecem soluções de conexão negligenciadas, fornecendo redundância de bloqueio. Isso promove um design de conector durável no qual os terminais podem ser inseridos corretamente sem degradação por esgotá-los desnecessariamente com milhares de inserções. Equipado com soluções de força de acoplamento reduzida (RMF) Assim como o Molex Micro-Fit, o MIni-Fit Jr é equipado com soluções RMF para menor atrito entre os contatos do aparelho e o soquete, facilitando a inserção e remoção do aparelho, ao mesmo tempo em que elimina a necessidade de mecanismos complexos como em soquetes ZIF. Projetado para aplicações de acoplamento cego Os conectores Mini Fit Jr possuem conexões cegas, diferenciadas de outros tipos de conectores pela ação de acoplamento que ocorre por meio de uma ação de deslizamento ou encaixe que pode ser realizada sem chaves ou outras ferramentas. Integridade de Sinal Superior Este tipo de solução é ideal para aplicações onde há necessidade de integridade de sinal superior com múltiplas conexões confiáveis e repetíveis a 70GHz+. Soluções cegas são viáveis para sistemas como os seguintes: - Interfaces de cabeça de teste digital de alta velocidade
- Estações de encaixe para cartões de sonda
- Equipamento OEM digital de alta velocidade
- Acoplamento do sistema de canal RF em testadores
- Sondagem automatizada de canais de backplane ou portas de sinal de alta velocidade
Terminais apresentam design de covinha Há uma covinha no centro do contato que garante contato positivo e baixa resistência de contato em todos os momentos. Aprimoramentos de terminais robustos e robustos Sinais elétricos e soluções de energia são conduzidos de forma confiável através de conexões sob condições de alta corrente através de conexões de terminal aprimoradas. Opção de montagem em superfície (SMT), ajuste por pressão (PFT) ou versões compatíveis com montagem em superfície disponíveis Montagem em superfície (SMT) e ajuste por pressão (PFT) atendem a diferentes necessidades de uma ampla variedade de circuitos elétricos/eletrônicos. A tecnologia Press Fit é frequentemente usada em grandes conexões com um processo de soldagem por refluxo. A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é uma etapa do processo de soldagem de última geração que aplica vários componentes eletrônicos a uma PCB. Embora a opção SMT seja comum e amplamente utilizada em sistemas eletrônicos, o SMT tem certas limitações em relação ao PFT, dependendo da aplicação. A STC pode oferecer opções PFT ou SMT para atender às necessidades de sua aplicação. Recurso de segurança otimizado para risco de choque elétrico Com o aprimoramento aprimorado do produto, o conector tem a capacidade de suportar uma tensão de 1.500 V CA por minuto, o que significa que o isolamento é suficiente para proteger o usuário contra choques elétricos, superaquecimento e incêndio. Fácil de usar, com seu invólucro completamente polarizado O STC tem uma configuração de design aprimorada deste conector, proporcionando uma maneira mais fácil para os usuários evitarem que o plugue e o receptáculo sejam acoplados incorretamente, causando tensão no conector. Aplicável na fiação do chassi e na fiação de transmissão de energia O Molex Mini Fit Jr de 4,2 mm da STC pode ser usado para operações CA e CC com corrente nominal de 9,0 amperes e 250 Volts. É aplicável tanto na fiação do chassi quanto na fiação de transmissão de energia. Cabeçalho totalmente oculto O cabeçalho do pino do conector é envolvido por uma caixa guia de plástico fina ao seu redor, boa para evitar contratempos na conexão do cabo e também fornece uma boa orientação para o conector correspondente. Material e acabamento experientes O contato do cabeçote é feito de liga de cobre estanhada sobre material de bronze fosforoso. A caixa é feita de marfim natural Nylon66 UL94V-0. Estas caixas estão disponíveis com ou sem saliências. O wafer é composto de Nylon66/46 UL94V-0. As abas de solda são feitas de latão, cobre ou estanhado. Essas duas abas de solda garantem a retenção do conector à conexão PCB e atuam como um alívio de tensão para as pontas da solda SMT, minimizando a chance de quebra da junta de solda. Vasta faixa de temperatura com isolamento e resistência de contato relativamente baixos A resistência de isolamento e a resistência de contato são de 1000 Mega ohm por minuto no mínimo e 15 Mega ohm no máximo, respectivamente. A faixa de temperatura para este conector é de -25 graus centígrados a +85 graus centígrados. Esta faixa é baseada no aumento da temperatura com o aumento da corrente. |