მაღალი გამძლეობა ტერმინალის დაცვის უზრუნველყოფის (TPA) ტექნოლოგიით Terminal Protection Assurance (TPA) ტექნოლოგიის გამოყენებით, STC აწარმოებს Molex Mini-Fit 4.2 მმ-ს კონექტორის კორპუსში და საკონტაქტო დიზაინში გაუმჯობესებებით, რათა თავიდან აიცილოს კავშირის უკმარისობა. TPA დიზაინები გვთავაზობენ შეუმჩნეველი კავშირის გადაწყვეტილებებს დაბლოკვის სიჭარბის უზრუნველყოფით. ეს ხელს უწყობს გამძლე კონექტორის დიზაინს, რომელშიც ტერმინალები შეიძლება ჩასვათ სათანადოდ, დეგრადაციის გარეშე, ათასობით ჩასმისას მათი ზედმეტი ამოწურვის გამო. აღჭურვილია შემცირებული შეჯვარების ძალის (RMF) ხსნარებით Molex Micro-Fit-ის მსგავსად, MINi-Fit Jr აღჭურვილია RMF ხსნარებით მოწყობილობის კონტაქტებსა და სოკეტს შორის დაბალი ხახუნის ხსნარისთვის, რაც აადვილებს მოწყობილობის ჩასმას და ამოღებას და ამავე დროს გამორიცხავს რთული მექანიზმების საჭიროებას. როგორიცაა ZIF სოკეტებში. შექმნილია ბრმა შეჯვარების აპლიკაციებისთვის Mini Fit Jr კონექტორებს აქვთ ბრმა შეწყვილებული კავშირები, რომლებიც განსხვავდება სხვა ტიპის კონექტორებისგან შეჯვარების მოქმედებით, რაც ხდება სრიალის ან ჩამკეტის მოქმედებით, რომელიც შეიძლება განხორციელდეს გასაღებების ან სხვა ხელსაწყოების გარეშე. უმაღლესი სიგნალის მთლიანობა ამ ტიპის გადაწყვეტა იდეალურია აპლიკაციებისთვის, სადაც საჭიროა სიგნალის უმაღლესი მთლიანობა მრავალი საიმედო და განმეორებადი კავშირებით 70 GHz+. ბრმა შერწყმული გადაწყვეტილებები სიცოცხლისუნარიანია ისეთი სისტემებისთვის, როგორიცაა: - მაღალსიჩქარიანი ციფრული ტესტის ხელმძღვანელი ინტერფეისები
- ზონდის ბარათების დოკ სადგურები
- მაღალსიჩქარიანი ციფრული OEM აღჭურვილობა
- RF არხის სისტემის შეჯვარება ტესტერებზე
- უკანა პლანის არხების ან მაღალსიჩქარიანი სიგნალის პორტების ავტომატური გამოკვლევა
ტერმინალების გამორჩეული Dimple დიზაინი კონტაქტის ცენტრში არის ჩაღრმავება, რომელიც უზრუნველყოფს პოზიტიურ კონტაქტს და დაბალ კონტაქტურ წინააღმდეგობას ნებისმიერ დროს. მტკიცე და გამძლე ტერმინალის გაუმჯობესებები ელექტრული სიგნალები და დენის გადაწყვეტილებები საიმედოდ ხორციელდება კავშირების საშუალებით მაღალი დენის პირობებში გაძლიერებული ტერმინალის კავშირებით. Surface Mount (SMT) ვარიანტი, Press Fit (PFT) ან Surface Mount თავსებადი ვერსიები ხელმისაწვდომია Surface Mount (SMT) და Press Fit (PFT) ორივე აკმაყოფილებს სხვადასხვა საჭიროებებს ელექტრული/ელექტრონული სქემების ფართო სპექტრისთვის. Press Fit Technology ხშირად გამოიყენება დიდ კავშირებში, გადამუშავების შედუღების პროცესით. ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგია (SMT) არის შედუღების პროცესის უახლესი ეტაპი, რომელიც იყენებს მრავალრიცხოვან ელექტრონულ კომპონენტებს PCB-ზე. მიუხედავად იმისა, რომ SMT ვარიანტი გავრცელებულია და ფართოდ გამოიყენება ელექტრონულ სისტემებში, SMT–ს აქვს გარკვეული შეზღუდვები PFT–ზე, აპლიკაციიდან გამომდინარე. STC-ს შეუძლია შესთავაზოს PFT ან SMT ვარიანტები თქვენი აპლიკაციის საჭიროებების დასაკმაყოფილებლად. ოპტიმიზებული უსაფრთხოების ფუნქცია ელექტრული დარტყმის საშიშროებისთვის პროდუქტის გაუმჯობესებული გაუმჯობესებით, კონექტორს აქვს უნარი გაუძლოს წუთში 1500 ვ ცვლადი ძაბვას, რაც ნიშნავს, რომ იზოლაცია საკმარისია მომხმარებლის დასაცავად ელექტრო შოკისგან, გადახურებისგან და ხანძრისგან. მოსახერხებელი მომხმარებლისთვის, თავისი მთლიანად პოლარიზებული კორპუსით STC-ს აქვს ამ კონექტორის გაუმჯობესებული დიზაინის კონფიგურაცია, რაც უფრო მარტივ გზას უხსნის მომხმარებლებს, რათა თავიდან აიცილონ შტეფსელი და კონტეინერი არასწორად, რაც იწვევს კონექტორზე სტრესს. გამოიყენება შასის გაყვანილობისა და ელექტროგადამცემი გაყვანილობისთვის STC-ის 4.2 მმ Molex Mini Fit Jr შეიძლება გამოყენებულ იქნას AC და DC ოპერაციებისთვის ნომინალური დენით 9.0 ამპერი და 250 ვოლტი. იგი გამოიყენება როგორც შასის გაყვანილობაზე, ასევე ელექტროგადამცემი გაყვანილობისთვის. სრულად შეფუთული სათაური კონექტორის ქინძისთავის სათაური შეფუთულია თხელი პლასტმასის სახელმძღვანელო ყუთით მის ირგვლივ, რაც კარგია საკაბელო კავშირის ავარიის თავიდან ასაცილებლად და ის ასევე უზრუნველყოფს კარგ ხელმძღვანელობას შეჯვარების კონექტორისთვის. საზრიანი მასალა და დასრულება სათაურის კონტაქტი შედგება სპილენძის შენადნობისგან, თუნუქით მოოქროვილი ფოსფორის ბრინჯაოს მასალაზე. კორპუსი დამზადებულია Nylon66 UL94V-0 ბუნებრივი სპილოს ძვლისგან. ეს კორპუსები ხელმისაწვდომია პროტრუზიებით ან მის გარეშე. ვაფლი შედგება Nylon66/46 UL94V-0-ისგან. შედუღების ჩანართები შედგება სპილენძის, სპილენძის ქვეშ დაფარული ან კალისგან. ეს ორი სამაგრი ჩანართი უზრუნველყოფს სათაურის შეკავებას PCB კავშირთან და მოქმედებს, როგორც დაძაბვის შემამსუბუქებელი SMT შედუღების კუდები, რაც ამცირებს შედუღების სახსრის გატეხვის შანსს. დიდი ტემპერატურის დიაპაზონი შედარებით დაბალი იზოლაციით და კონტაქტის წინააღმდეგობით საიზოლაციო წინააღმდეგობა და კონტაქტური წინააღმდეგობა არის 1000 მეგა ომი წუთში მინიმუმი და 15 მეგა ომ მაქსიმალური, შესაბამისად. ამ კონექტორის ტემპერატურული დიაპაზონი არის -25 გრადუსი ცელსიუსიდან +85 გრადუსამდე. ეს დიაპაზონი ეფუძნება ტემპერატურის მატებას მზარდი დენით. |