Cablaggio dei connettori Molex Micro-Fit con passo da 3,0 mm

1>Molex Micro-Fit è un connettore unico, realizzato appositamente per connessioni di alimentazione più grandi. A differenza degli altri connettori, Micro-Fit viene utilizzato raramente nell'elettronica di consumo, ma piuttosto su sistemi più complessi in cui le sue dimensioni ridotte e l'elevata capacità di corrente sono altamente avvantaggiate.

2>Fornisce una corrente nominale fino a 5,5 A per American Wire Gage (AWG) #20 - #30.

3>Sono progettati per applicazioni di accoppiamento cieco e disponibili in circuiti da 2-24 dimensioni per applicazioni a fila singola e doppia come schede madri di computer, alimentatori per PC automobilistici, stampanti HP e router Cisco.

4>A racchiudere questo connettore è un blocco a crimpare progettato da STC e una configurazione speciale che impedisce agli utenti l'inserimento invertito.

Elevata durata, bassa forza di accoppiamento

Utilizzando la tecnologia Terminal Protection Assurance (TPA), STC produce Molex Micro-Fit da 3,0 mm con miglioramenti nell'alloggiamento del connettore e nel design dei contatti per aiutare a prevenire errori di connessione. I progetti TPA offrono soluzioni di connessione trascurate fornendo ridondanza di blocco. Ciò promuove un design del connettore durevole in cui i terminali possono essere inseriti correttamente senza deterioramento dovuto all'esaurimento inutilmente con migliaia di inserimenti.

Dotato di soluzioni di forza di accoppiamento ridotta (RMF).

Nei design STC Micro Fit si ottengono anche soluzioni di forza di accoppiamento ridotta (RMF) con una forza di attrito inferiore tra i contatti del dispositivo e la presa, facilitando l'inserimento e la rimozione del dispositivo, eliminando allo stesso tempo la necessità di meccanismi complessi come nei socket ZIF.

Progettato per applicazioni di accoppiamento cieco

I connettori BMI Micro-Fit 3.0 sono dotati di connessioni accoppiate cieche, differenziate da altri tipi di connettori per l'azione di accoppiamento che avviene tramite un'azione di scorrimento o di scatto che può essere eseguita senza chiavi o altri strumenti.

Integrità del segnale superiore

Questo tipo di soluzione è ideale per le applicazioni in cui è necessaria un'integrità del segnale superiore con connessioni multiple affidabili e ripetibili a 70GHz+. Le soluzioni accoppiate alla cieca sono praticabili per sistemi come i seguenti:

• Interfacce per testine digitali ad alta velocità
• Docking station per schede sonda
• Apparecchiature OEM digitali ad alta velocità
• Accoppiamento del sistema di canali RF sui tester
• Sondaggio automatizzato dei canali del backplane o delle porte dei segnali ad alta velocità

Miglioramenti del terminale robusto e rinforzato

I segnali elettrici e le soluzioni di alimentazione vengono condotti in modo affidabile attraverso connessioni in condizioni di corrente elevata attraverso connessioni terminali migliorate.

Disponibili versioni compatibili con montaggio superficiale (SMT), Press Fit (PFT) o compatibile con montaggio superficiale

Sia il montaggio superficiale (SMT) che il montaggio a pressione (PFT) soddisfano esigenze diverse per un'ampia gamma di circuiti elettrici/elettronici. La tecnologia Press Fit viene spesso utilizzata in connessioni di grandi dimensioni con un processo di saldatura a rifusione. La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è una fase del processo di saldatura all'avanguardia che applica numerosi componenti elettronici a un PCB. Sebbene l'opzione SMT sia comune e ampiamente utilizzata nei sistemi elettronici, SMT presenta alcune limitazioni rispetto a PFT a seconda dell'applicazione. STC può offrire opzioni PFT o SMT per soddisfare le vostre esigenze applicative.

Funzionalità di sicurezza ottimizzata per il rischio di scosse elettriche

Grazie al miglioramento del prodotto, il connettore ha la capacità di resistere a una tensione di 1500 V CA al minuto, il che significa che l'isolamento è sufficiente a proteggere l'utente da scosse elettriche, surriscaldamento e incendio.

Facile da usare, con il suo alloggiamento completamente polarizzato

STC ha una configurazione di progettazione migliorata di questo connettore che offre agli utenti un modo più semplice per evitare che la spina e la presa vengano accoppiate in modo errato, causando stress sul connettore.

Applicabile al cablaggio del telaio e al cablaggio della trasmissione di potenza

Il Molex Micro-Fit da 3,0 mm di STC può essere utilizzato per operazioni CA e CC con una corrente nominale di 5,5 A e 250 Volt. È applicabile sia al cablaggio del telaio che al cablaggio della trasmissione di potenza.

Testata completamente protetta

L'intestazione del pin del connettore è avvolta da una sottile scatola di guida in plastica attorno ad essa, utile per prevenire incidenti di connessione del cavo e fornisce anche una buona guida per il connettore di accoppiamento.

Materiali e finiture intelligenti

Il contatto dell'intestazione è costituito da una lega di rame, stagnata su un materiale di bronzo fosforoso.

La custodia è realizzata in Nylon66 UL94V-0 avorio naturale. Questi alloggiamenti sono disponibili con o senza sporgenze.

Il wafer è costituito da Nylon66/46 UL94V-0.

Le linguette di saldatura sono realizzate in ottone, rame con rivestimento interno o stagnato. Queste due linguette di saldatura assicurano il mantenimento della connessione tra l'intestazione e il PCB e fungono da pressacavo per le code di saldatura SMT, riducendo al minimo la possibilità di rottura del giunto di saldatura.

Ampio intervallo di temperature con isolamento e resistenza di contatto relativamente bassi

Al centro del contatto è presente una fossetta che garantisce sempre un contatto positivo e una bassa resistenza di contatto. La resistenza di isolamento e la resistenza di contatto sono rispettivamente di minimo 1000 Mega ohm al minuto e massimo di 10 Mega ohm.

L'intervallo di temperatura per questo connettore va da -40 gradi centigradi a +80 gradi centigradi. Questo intervallo si basa sull'aumento della temperatura con l'aumento della corrente.