Molex Micro-Fit 3.0mm Pitch Connectors hari arnesa

1> Molex Micro-Fit potentzia-konexio handiagoetarako zehazki eraikitako konektore paregabea da. Beste konektoreetan ez bezala, Micro-Fit oso gutxitan erabiltzen da kontsumo-elektronikoan, baizik eta sistema konplexuagoetan, zeinetan bere tamaina txikia eta korronte-ahalmena oso onuragarriak diren.

2> 5,5 A-ra arteko egungo kalifikazioa eskaintzen du American Wire Gage (AWG) #20 - #30rako.

3> Itsuak estaltzeko aplikazioetarako diseinatuta daude eta 2-24 zirkuitu tamainetan eskuragarri daude errenkada bakarreko eta biko aplikazioetarako, hala nola, ordenagailuen plakak, automoziorako PC hornidurak, HP inprimagailuak eta Cisco bideratzaileak.

4> Konektore hau barnean STCk diseinatutako crimp estiloko blokeoa eta erabiltzaileei alderantziz sartzea eragozten dien konfigurazio berezi bat dago.

Iraunkortasun handia, Estekatze-indar baxua

Terminal Protection Assurance (TPA) Teknologia erabiliz, STC-k Molex Micro-Fit 3.0mm fabrikatzen du bere konektoreen karkasan eta kontaktuen diseinuan hobekuntzarekin, konexio-hutsegitea saihesteko. TPA diseinuek ahaztu gabeko konexio irtenbideak eskaintzen dituzte blokeo erredundantzia eskainiz. Horrek konektoreen diseinu iraunkorra sustatzen du, non terminalak behar bezala txerta daitezkeen milaka txertatzerekin alferrik agortzeagatik degradatu gabe.

Estekatze-indar murriztua (RMF) soluzioz hornitua

Estekatze-indar murriztua (RMF) irtenbideak STC Micro Fit diseinuetan ere lortzen dira gailuaren eta entxufearen arteko marruskadura-indar txikiagoarekin, gailua sartzea eta kentzea erraztuz, eta, aldi berean, mekanismo konplexuen beharra ezabatuz. esaterako, ZIF entxufeetan.

Blind-Mating aplikazioetarako diseinatua

Micro-Fit 3.0 BMI konektoreek lotura itsuak dituzte, beste konektore mota batzuetatik bereizten direnak, giltzarik edo bestelako tresnarik gabe egin daitekeen irristatze- edo lotze-ekintzaren bidez gertatzen den elkartze-ekintzagatik.

Goi-mailako seinalearen osotasuna

Soluzio mota hau aproposa da 70 GHz+-ko konexio fidagarri eta errepikagarri anitzekin seinalearen osotasun handiagoa behar duten aplikazioetarako. Blind-mated irtenbideak bideragarriak dira sistema hauetarako:

• Abiadura handiko proba digitaleko buruen interfazeak
• Zundaketa-txartelen ainguralekuak
• Abiadura handiko OEM ekipo digitalak
• RF kanaleko sistema probatzaileetan lotzea
• Atzeko planoko kanalen edo abiadura handiko seinaleen ataken zundaketa automatizatua

Terminalen hobekuntza sendoak eta malkartsuak

Seinale elektrikoak eta potentzia-soluzioak modu fidagarrian eramaten dira korronte handiko baldintzetan konexioen bidez, terminal-konexio hobetuen bidez.

Azalera Muntatzeko aukera (SMT), Press Fit (PFT) edo Gainazaleko Muntatzeko bertsio bateragarriak eskuragarri

Surface Mount (SMT) eta Press Fit (PFT) zirkuitu elektriko/elektroniko ugariren behar desberdinak betetzen dituzte. Press Fit Teknologia sarritan erabiltzen da konexio handietan reflow soldadura prozesu batekin. Gainazaleko muntaketa-teknologia (SMT) punta-puntako soldadura-prozesuko urratsa da, PCB batean osagai elektroniko ugari aplikatzen dituena. SMT aukera sistema elektronikoetan ohikoa eta oso erabilia den arren, SMTk PFTren gaineko muga batzuk ditu aplikazioaren arabera. STC-k PFT edo SMT aukerak eskain ditzake zure aplikazioaren beharrei erantzuteko.

Deskarga elektrikoaren arriskurako Segurtasun Ezaugarri optimizatua

Produktu hobetuarekin, konektoreak minutuko 1500 V AC-ko tentsioa jasateko gaitasuna du, eta horrek esan nahi du isolamendua nahikoa dela erabiltzailea deskarga elektrikoetatik, berotzetik eta suetatik babesteko.

Erabiltzeko erraza, bere etxebizitza guztiz polarizatuarekin

STC-k konektore honen diseinu-konfigurazio hobetu bat du, erabiltzaileentzat entxufea eta hargunea gaizki lotzea saihesteko modu erraz bat emanez, konektorean estresa eraginez.

Txasisaren kableatuaren eta potentzia transmisioaren kableatuaren kasuan

STC-ren 3,0 mm-ko Molex Micro-Fit AC eta DC eragiketetarako erabil daiteke 5,5 anpereko eta 250 Volt-eko korronte nominalarekin. Xasisaren kableatuetan eta potentzia transmisioko kableetan aplikatzen da.

Guztiz estalitako goiburua

Konektorearen pin goiburua plastikozko gida-kutxa mehe batekin inguratuta dago, kable bidezko konexio-ezbeharrak saihesteko, eta elkartze-konektoreari orientazio ona eskaintzen dio.

Material jakintsua eta akabera

Goiburuko kontaktua kobre aleazioz osatuta dago, brontze fosforozko material baten gainean estainuz estalita.

Etxebizitza Nylon66 UL94V-0 boli naturalez eginda dago. Etxebizitza hauek irtenguneekin edo gabe eskuragarri daude.

Ostia Nylon66/46 UL94V-0z osatuta dago.

Soldadura fitxak letoizko, kobrezko azpiko estalduraz edo estainuz osatuta daude. Bi soldadura fitxa hauek goiburua PCB konexiorako mantentzea bermatzen dute eta SMT soldadura isatsen tentsio aringarri gisa jokatzen dute soldadura-juntura hausteko aukera minimizatuz.

Tenperatura sorta zabala, isolamendu eta kontaktu erresistentzia nahiko baxuarekin

Kontaktuaren erdian zulo bat dago eta horrek kontaktu positiboa eta kontaktu erresistentzia baxua bermatzen ditu uneoro. Isolamendu-erresistentzia eta kontaktu-erresistentzia 1000 Mega ohm minutuko gutxienez eta 10 Mega ohm gehienez, hurrenez hurren.

Konektore honen tenperatura-tartea -40 gradu zentigradutik +80 gradu zentigradua da. Tarte hori korrontearen igoerarekin tenperatura igoeran oinarritzen da.