Kabelbaum für Molex Micro-Fit-Steckverbinder mit 3,0-mm-Raster

1>Molex Micro-Fit ist ein einzigartiger Steckverbinder, der speziell für größere Stromanschlüsse entwickelt wurde. Im Gegensatz zu den anderen Steckverbindern wird Micro-Fit selten in der Unterhaltungselektronik eingesetzt, sondern eher in komplexeren Systemen, bei denen seine geringe Größe und hohe Stromkapazität große Vorteile bringen.

2>Liefert einen Nennstrom von bis zu 5,5 A für American Wire Gage (AWG) #20–#30.

3>Sie sind für Blindsteckanwendungen konzipiert und in Schaltkreisgrößen von 2 bis 24 für ein- und zweireihige Anwendungen wie Computer-Motherboards, Kfz-PC-Netzteile, HP-Drucker und Cisco-Router erhältlich.

4>Dieser Steckverbinder ist von einer von STC entwickelten Crimp-Verriegelung und einer speziellen Konfiguration umgeben, die ein verkehrtes Einstecken verhindert.

Hohe Haltbarkeit, geringe Steckkraft

Mithilfe der TPA-Technologie (Terminal Protection Assurance) fertigt STC Molex Micro-Fit 3,0 mm mit Verbesserungen im Steckverbindergehäuse und Kontaktdesign, um Verbindungsfehler zu verhindern. TPA-Designs bieten übersehene Verbindungslösungen durch Verriegelungsredundanz. Dies fördert ein langlebiges Steckverbinderdesign, bei dem die Anschlüsse ordnungsgemäß eingesteckt werden können, ohne dass sich die Anschlüsse durch unnötige Erschöpfung bei Tausenden von Einfügungen verschlechtern.

Ausgestattet mit RMF-Lösungen (Reduced Mating Force).

Lösungen mit reduzierter Steckkraft (RMF) werden auch in STC Micro Fit-Designs mit geringerer Reibungskraft zwischen den Kontakten des Geräts und der Buchse erreicht, wodurch das Einsetzen und Entfernen des Geräts einfacher wird und gleichzeitig die Notwendigkeit komplexer Mechanismen entfällt beispielsweise in ZIF-Sockeln.

Entwickelt für Blindsteckanwendungen

Micro-Fit 3.0 BMI-Steckverbinder verfügen über blind gesteckte Verbindungen, die sich von anderen Steckverbindertypen durch die Steckwirkung unterscheiden, die durch einen Schiebe- oder Schnappvorgang erfolgt, der ohne Schraubenschlüssel oder andere Werkzeuge durchgeführt werden kann.

Überlegene Signalintegrität

Diese Art von Lösung ist ideal für Anwendungen, bei denen eine hervorragende Signalintegrität mit mehreren zuverlässigen und wiederholbaren Verbindungen bei 70 GHz+ erforderlich ist. Blind-Mapping-Lösungen sind für Systeme wie die folgenden sinnvoll:

• Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für digitale Prüfköpfe
• Sondenkarten-Dockingstationen
• Digitale Hochgeschwindigkeits-OEM-Ausrüstung
• HF-Kanalsystem-Paarung auf Testern
• Automatisierte Prüfung von Backplane-Kanälen oder Hochgeschwindigkeits-Signalanschlüssen

Robuste und robuste Terminal-Verbesserungen

Elektrische Signale und Stromversorgungslösungen werden durch verbesserte Anschlussverbindungen zuverlässig durch Verbindungen unter Hochstrombedingungen geleitet.

Optionen zur Oberflächenmontage (SMT), Press-Fit (PFT) oder kompatible Versionen zur Oberflächenmontage verfügbar

Oberflächenmontage (SMT) und Presspassung (PFT) erfüllen beide unterschiedliche Anforderungen für ein breites Spektrum elektrischer/elektronischer Schaltkreise. Die Press-Fit-Technologie wird häufig bei großen Verbindungen mit einem Reflow-Lötprozess eingesetzt. Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein hochmoderner Lötprozessschritt, bei dem zahlreiche elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte angebracht werden. Während die SMT-Option in elektronischen Systemen üblich und weit verbreitet ist, weist SMT je nach Anwendung bestimmte Einschränkungen gegenüber PFT auf. STC kann PFT- oder SMT-Optionen anbieten, um Ihre Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Optimierte Sicherheitsfunktion für die Gefahr eines Stromschlags

Durch die verbesserte Produktverbesserung ist der Steckverbinder in der Lage, einer Spannung von 1500 V AC pro Minute standzuhalten, was bedeutet, dass die Isolierung ausreicht, um den Benutzer vor Stromschlag, Überhitzung und Feuer zu schützen.

Benutzerfreundlich durch sein vollständig polarisiertes Gehäuse

STC verfügt über eine verbesserte Designkonfiguration dieses Steckverbinders, die Benutzern eine einfachere Möglichkeit bietet, zu verhindern, dass Stecker und Buchse falsch zusammengesteckt werden, was zu einer Belastung des Steckverbinders führt.

Anwendbar in der Fahrgestellverkabelung und der Stromübertragungsverkabelung

STCs 3,0 mm Molex Micro-Fit kann für Wechsel- und Gleichstrombetrieb mit einem Nennstrom von 5,5 Ampere und 250 Volt verwendet werden. Es ist sowohl für die Fahrgestellverkabelung als auch für die Stromübertragungsverkabelung anwendbar.

Vollständig umhüllter Kopf

Die Stiftleiste des Steckverbinders ist mit einer dünnen Führungsbox aus Kunststoff umwickelt, um Fehler bei der Kabelverbindung zu verhindern und außerdem eine gute Führung für den Gegenstecker zu bieten.

Ausgeklügeltes Material und Finish

Der Kopfkontakt besteht aus einer Kupferlegierung, die über einem Phosphorbronzematerial verzinnt ist.

Das Gehäuse besteht aus Nylon66 UL94V-0 Naturelfenbein. Diese Gehäuse sind mit oder ohne Vorsprünge erhältlich.

Der Wafer besteht aus Nylon66/46 UL94V-0.

Die Lötfahnen bestehen aus Messing, sind kupfergrundiert oder verzinnt. Diese beiden Lötfahnen gewährleisten den Halt der Verbindung zwischen Stiftleiste und Leiterplatte und dienen als Zugentlastung für die SMT-Lötfahnen, wodurch das Risiko eines Lötstellenbruchs minimiert wird.

Großer Temperaturbereich mit relativ geringem Isolations- und Kontaktwiderstand

In der Mitte des Kontakts befindet sich eine Vertiefung, die jederzeit einen positiven Kontakt und einen geringen Kontaktwiderstand gewährleistet. Der Isolationswiderstand und der Kontaktwiderstand betragen mindestens 1000 Megaohm pro Minute bzw. maximal 10 Megaohm.

Der Temperaturbereich für diesen Steckverbinder liegt zwischen -40 Grad Celsius und +80 Grad Celsius. Dieser Bereich basiert auf dem Temperaturanstieg mit steigendem Strom.