Molex 70066 70058 Kabelbaumkabel
Anwendungen:
- Kabellänge und Anschluss individuell angepasst
- Rastermaß: 2,54 mm
- Pins: 2 bis 15 Positionen
- Material: Flüssigkristallpolymer (LCP)
- Kontakt: Messingbeschichtung
- Kontaktfläche: Mattes Zinn oder ausgewähltes Gold
- Lötfahnenbereich: Mattzinn/Unterbeschichtung: Nickel
- Nennstrom: 3A (AWG Nr. 22 bis Nr. 30)
- Nennspannung: 250 V AC, DC
Produktdetails
Produkt-Tags
Technische Spezifikationen |
Spezifikationen |
Serie: STC-002544001-Serie Kontaktabstand: 2,54 mm Anzahl der Kontakte: 2 bis 15 Positionen Strom: 3A (AWG Nr. 22 bis Nr. 30) Kompatibel: Cross Molex70066/70107 Steckverbinderserie |
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Kabelbaugruppen siehe |
Allgemeine Spezifikation |
Aktuelle Bewertung: 3A Nennspannung: 250 V Temperaturbereich: -20 °C bis +105 °C Kontaktwiderstand: 20 m Omega max Isolationswiderstand: 1000 M Omega min Spannungsfestigkeit: 1000 V AC/Minute |
Überblick |
Raster 2,54 mm Molex70066/70107 Kabel-zu-Platine-Stecker-KabelbaumMit seiner großen Anzahl an Optionen und Konfigurationen bieten SL Modular Connectors and Assemblies ideale Wire-to-Wire-Lösungen und seine verschiedenen PCB-Anschlussmethoden, einschließlich Reflow-Prozess-fähiger Versionen, unterstützen eine Reihe von Wire-to-Board-Anwendungen
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Merkmale |
TPA-Sperre (Terminal Position Assurance).Reduziert das Risiko eines Terminal-Backouts in Umgebungen mit starken VibrationenDie Tape-and-Reel-Verpackung mit optionalen Pick-and-Place-Vakuumkappen ermöglicht diesfür den Einsatz stärker automatisierter Kündigungsprozesse. Schützt SMT-Stiftleisten während des Transports/der Handhabung Ermöglicht den Einsatz einer automatisierten Vakuum-Pick-and-Place-Maschine für eine Hochgeschwindigkeitsverarbeitung und eine präzise Platzierung auf der LeiterplatteFlaches, stapelbares Gehäuse, vertikale und rechtwinklige StiftleistenBietet Designflexibilität mit oder ohne PanelmontageEs sind diskrete Drahtcrimp-, FFC- und IDT-Anschlussarten verfügbarBietet mehrere Kabelverbindungsoptionen für Designflexibilität2,54-mm-SteckerDie Positionssicherungssperre (CPA) gewährleistetDie Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Platine-Verbindungsschnittstelle löst sich in Umgebungen mit starken Vibrationen nichtFormschlüssige Steckschnittstelle gewährleistetSicherer Halt bei Behältern in Umgebungen mit starken VibrationenDas Terminal verfügt über zwei unabhängige Kontaktpunkte Bietet redundante sekundäre Strompfade für langfristige elektrische Leistung und Zuverlässigkeit Optionen für geteilte Leiterplatten-Stiftleisten Behält die Header-Position auf der Leiterplatte während des Lötvorgangs bei Hochtemperatur-Stiftleisten verfügbar, hergestellt aus Flüssigkristallpolymer (LCP) Geeignet für Reflow-Prozesse
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Vorteile |
Mit der zunehmenden Verbreitung von Unterhaltungselektronik werden Vertragshersteller (CMs) ständig dazu gedrängt, mehr Geräte zu geringeren Kosten zu produzieren. Das umfassende modulare SL-Steckverbindersystem umfasst jetzt Hochtemperatur-LCP-Stiftleisten, die für den Reflow-Prozess geeignet sind, um die Automatisierung des Anschlusses auf Leiterplatten zu ermöglichen und die Arbeitskosten zu senken
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Anwendung |
Airbag-Sensoren
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