4,20 Pitch 4,20 mm Molex 5557 5559 Kabel-zu-Platine-Stecker-Kabelbaum

4,20 Pitch 4,20 mm Molex 5557 5559 Kabel-zu-Platine-Stecker-Kabelbaum

Anwendungen:

  • Kabellänge und Anschluss individuell angepasst
  • Abstand: 4,20 mm
  • Pins: 2 bis 12, 2*1 bis 2*12 Positionen
  • Material: PA66 UL94V-2
  • Kontakt: Messing oder Phosphorbronze
  • Kontaktfläche: Zinn 50u „über 100u“ Nickel
  • Lötfahnenbereich: Mattzinn/Unterbeschichtung: Nickel
  • Nennstrom: 9A (AWG Nr. 16 bis Nr. 24)
  • Nennspannung: 250 V AC, DC


Produktdetails

Produkt-Tags

Technische Spezifikationen
Spezifikationen
Serie: STC-004201001-Serie

Kontaktabstand: 4,20 mm

Anzahl der Kontakte: 2 bis 12, 2*1 bis 2*12 Positionen

Strom: 9A (AWG Nr. 16 bis Nr. 24)

Kompatibel: Cross Molex 5557/5559 Steckverbinderserie

Wählen Sie Komponenten aus
 https://www.stc-cable.com/4-20-pitch-4-20mm-molex-5557-5559-wire-to-board-connector-wire-harness.htmlhttps://www.stc-cable.com/4-20-pitch-4-20mm-molex-5557-5559-wire-to-board-connector-wire-harness.html
Kabelbaugruppen siehe
 https://www.stc-cable.com/4-20-pitch-4-20mm-molex-5557-5559-wire-to-board-connector-wire-harness.html
Allgemeine Spezifikation
Aktuelle Bewertung: 9A

Nennspannung: 250 V

Temperaturbereich: -20 °C bis +85 °C

Kontaktwiderstand: 15 Ohm max

Isolationswiderstand: 1000 M Omega min

Spannungsfestigkeit: 1500 V AC/Minute

Überblick

Rastermaß 4,20 mm Molex5557 5559 Wire-to-Board-Stecker-Kabelbaumkabel

 

  • Molex Mini-Fit Jr mit 4,2 mm Rastermaß ist für größere Stromanschlüsse mit hohem Strom und Designanwendungen mit hoher Dichte konzipiert.
  • Liefert einen Nennstrom von bis zu 9,0 A für American Wire Gage (AWG) #20–#30.
  • Sie sind für Blindsteckanwendungen konzipiert und in 2–12 Schaltkreisgrößen für ein- und zweireihige Anwendungen wie Haushaltsgeräte, Bürogeräte, industrielle Automatisierungsgeräte, Industrienetzwerke, Rack-Server, Router und Switches erhältlich.
  • Dieser Steckverbinder ist von einer von STC entwickelten Crimp-Verriegelung und einer speziellen Konfiguration umgeben, die ein verkehrtes Einstecken verhindert.
Merkmale
 

Hohe Haltbarkeit mit Terminal Protection Assurance (TPA)-Technologie

Mithilfe der TPA-Technologie (Terminal Protection Assurance) fertigt STC Molex Mini-Fit 4,2 mm mit Verbesserungen im Steckverbindergehäuse und Kontaktdesign, um Verbindungsfehler zu verhindern. TPA-Designs bieten übersehene Verbindungslösungen durch Verriegelungsredundanz. Dies fördert ein langlebiges Steckverbinderdesign, bei dem die Anschlüsse ordnungsgemäß eingesteckt werden können, ohne dass sich die Anschlüsse durch unnötige Erschöpfung bei Tausenden von Einfügungen verschlechtern.

Ausgestattet mit RMF-Lösungen (Reduced Mating Force).

Wie Molex Micro-Fit ist auch der MIni-Fit Jr mit RMF-Lösungen für eine Lösung mit geringerer Reibung zwischen den Kontakten des Geräts und der Buchse ausgestattet, wodurch das Einsetzen und Entfernen des Geräts einfacher wird und gleichzeitig die Notwendigkeit komplexer Mechanismen entfällt beispielsweise in ZIF-Sockeln.

Entwickelt für Blindsteckanwendungen

Mini Fit Jr-Steckverbinder verfügen über Blindsteckverbindungen, die sich von anderen Steckverbindertypen durch die Steckwirkung unterscheiden, die durch einen Schiebe- oder Schnappvorgang erfolgt, der ohne Schraubenschlüssel oder andere Werkzeuge durchgeführt werden kann.

Überlegene Signalintegrität

Diese Art von Lösung ist ideal für Anwendungen, bei denen eine hervorragende Signalintegrität mit mehreren zuverlässigen und wiederholbaren Verbindungen bei 70 GHz+ erforderlich ist. Blind-Mapping-Lösungen sind für Systeme wie die folgenden sinnvoll:

  • Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für digitale Prüfköpfe
  • Sondenkarten-Dockingstationen
  • Digitale Hochgeschwindigkeits-OEM-Ausrüstung
  • HF-Kanalsystem-Paarung auf Testern
  • Automatisierte Prüfung von Backplane-Kanälen oder Hochgeschwindigkeits-Signalanschlüssen

Die Anschlüsse verfügen über ein Dimple-Design

In der Mitte des Kontakts befindet sich eine Vertiefung, die jederzeit einen positiven Kontakt und einen geringen Kontaktwiderstand gewährleistet.

Robuste und robuste Terminal-Verbesserungen

Elektrische Signale und Stromversorgungslösungen werden durch verbesserte Anschlussverbindungen zuverlässig durch Verbindungen unter Hochstrombedingungen geleitet.

Optionen zur Oberflächenmontage (SMT), Press-Fit (PFT) oder kompatible Versionen zur Oberflächenmontage verfügbar

Oberflächenmontage (SMT) und Presspassung (PFT) erfüllen beide unterschiedliche Anforderungen für ein breites Spektrum elektrischer/elektronischer Schaltkreise. Die Press-Fit-Technologie wird häufig bei großen Verbindungen mit einem Reflow-Lötprozess eingesetzt.

Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein hochmoderner Lötprozessschritt, bei dem zahlreiche elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte angebracht werden. Während die SMT-Option in elektronischen Systemen üblich und weit verbreitet ist, weist SMT je nach Anwendung bestimmte Einschränkungen gegenüber PFT auf. STC kann PFT- oder SMT-Optionen anbieten, um Ihre Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Optimierte Sicherheitsfunktion für die Gefahr eines Stromschlags

Durch die verbesserte Produktverbesserung ist der Steckverbinder in der Lage, einer Spannung von 1500 V AC pro Minute standzuhalten, was bedeutet, dass die Isolierung ausreicht, um den Benutzer vor Stromschlag, Überhitzung und Feuer zu schützen.

Benutzerfreundlich durch sein vollständig polarisiertes Gehäuse

STC verfügt über eine verbesserte Designkonfiguration dieses Steckverbinders, die Benutzern eine einfachere Möglichkeit bietet, zu verhindern, dass Stecker und Buchse falsch zusammengesteckt werden, was zu einer Belastung des Steckverbinders führt.

Anwendbar in der Fahrgestellverkabelung und der Stromübertragungsverkabelung

Der 4,2-mm-Molex Mini Fit Jr von STC kann für Wechsel- und Gleichstrombetrieb mit einem Nennstrom von 9,0 Ampere und 250 Volt verwendet werden. Es ist sowohl für die Fahrgestellverkabelung als auch für die Stromübertragungsverkabelung anwendbar.

Vollständig umhüllter Kopf

Die Stiftleiste des Steckverbinders ist mit einer dünnen Führungsbox aus Kunststoff umwickelt, um Fehler bei der Kabelverbindung zu verhindern und außerdem eine gute Führung für den Gegenstecker zu bieten.

Ausgeklügeltes Material und Finish

Der Kopfkontakt besteht aus einer Kupferlegierung, die über einem Phosphorbronzematerial verzinnt ist.

Das Gehäuse besteht aus Nylon66 UL94V-0 Naturelfenbein. Diese Gehäuse sind mit oder ohne Vorsprünge erhältlich.

Der Wafer besteht aus Nylon66/46 UL94V-0.

Die Lötfahnen bestehen aus Messing, sind kupfergrundiert oder verzinnt. Diese beiden Lötfahnen gewährleisten den Halt der Verbindung zwischen Stiftleiste und Leiterplatte und dienen als Zugentlastung für die SMT-Lötfahnen, wodurch das Risiko eines Lötstellenbruchs minimiert wird.

Großer Temperaturbereich mit relativ geringem Isolations- und Kontaktwiderstand

Der Isolationswiderstand und der Kontaktwiderstand betragen mindestens 1000 Megaohm pro Minute und maximal 15 Megaohm.

Der Temperaturbereich für diesen Steckverbinder liegt zwischen -25 Grad Celsius und +85 Grad Celsius. Dieser Bereich basiert auf dem Temperaturanstieg mit steigendem Strom.

 

Vorteile

 

Elektronik mit hoher Dichte und hohem Strombedarf

 

Mini-Fit-Jr-Steckverbinder mit den Abmessungen ca. 9,6 mm x 15,1 mm x 19,6 mm ergänzen ihre Größe durch den hohen Strom, den sie in Stromverteilungssystemen liefern.

 

Sicher und zuverlässig

 

Die Mini Fit Jr-Steckverbinder von STC gewährleisten Sicherheit, Systemschutz und Leistung mit ihren verbundenen Metallrohren und mehreren Erdungspunkten, um Brandgefahr, Komponentenschäden, Überhitzung und möglichen Stromschlägen vorzubeugen.

 

ROHS-konform

 

Das Produkt enthält keine eingeschränkten Chemikalien in Konzentrationen, die nicht den ROHS-Standards entsprechen. Dadurch können die Bauteile bei den für bleifreies Löten erforderlichen hohen Temperaturen bearbeitet werden.

 

Anwendung
 

Automobil, Schwerlast-Militär und Marine

Mini-fit Jr eignet sich für Kfz-Verbindungen und ist so konstruiert, dass es auch rauen und rauen Bedingungen standhält.

Moderne PCs, Laptops und Gadgets

Es kann in allen Arten von Leiterplattenbaugruppen, Projektoren und Hochleistungsanwendungen, Computern, Tintenstrahldruckern, Notebook-PCs, Geldautomaten, LCDs, Sicherheitssystemen, Digitalkameras, Mobiltelefonen, Scannern, medizinischen Geräten, Fingerabdruckgeräten, Taxametern, Automobilen usw. verwendet werden. Stromquelle für Kommunikationsgeräte und vieles mehr.

Motherboards

Auf der Hauptplatine eines Computers sind viele wichtige Komponenten wie die Zentraleinheit (CPU), der Speicher und Anschlüsse für Eingabe- und Ausgabegeräte untergebracht. Mini Fit Jr.-Anschlüsse sorgen für leistungsstarke elektronische Systeme in hochwertigen Motherboards.

Sie finden den Mini Fit Jr von STC problemlos in den meisten Advanced Technology Extended (ATX)-Motherboards, microATX, Mini ATX, FlexATX und Extended ATX.

 


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