Molex Micro-Fit 3,0 mm Pitch Connectors ledningsnet

1>Molex Micro-Fit er et unikt stik, der er bygget præcist til større strømforbindelser. I modsætning til de andre stik bruges Micro-Fit sjældent i forbrugerelektronik, men snarere på mere komplekse systemer, hvor dens lille størrelse og høje strømkapacitet er meget fordelagtig.

2>Leverer en strømstyrke på op til 5,5 A for American Wire Gage (AWG) #20 - #30.

3>De er designet til blind-parring-applikationer og fås i 2-24 kredsløbsstørrelser til applikationer med enkelt- og dobbeltrækker såsom computerbundkort, pc-strømforsyninger til biler, HP-printere og Cisco-routere.

4>Tilslutning af dette stik er en krympe-lignende lås designet af STC og en speciel konfiguration, der forhindrer brugere i omvendt indsættelse.

Høj holdbarhed, lav parringskraft

Ved at bruge Terminal Protection Assurance (TPA)-teknologi fremstiller STC Molex Micro-Fit 3,0 mm med forbedringer i dets konnektorhus og kontaktdesign for at forhindre forbindelsesfejl. TPA-design tilbyder oversete forbindelsesløsninger ved at give låseredundans. Dette fremmer et holdbart konnektordesign, hvor terminaler kan indsættes korrekt uden forringelse fra unødigt at udmatte dem med tusindvis af indføringer.

Udstyret med Reduced Mating Force (RMF) løsninger

Reduced Mating Force (RMF)-løsninger opnås også i STC Micro Fit-design med lavere friktionskraft mellem enhedens kontakter og soklen, hvilket gør isætning og fjernelse af enheden lettere, samtidig med at behovet for de komplekse mekanismer elimineres. såsom i ZIF-stik.

Designet til blind-parring applikationer

Micro-Fit 3.0 BMI-konnektorer har blinde sammenkoblede forbindelser, der adskiller sig fra andre typer konnektorer ved den sammenkobling, der sker gennem en glidende eller snappende handling, som kan udføres uden skruenøgler eller andet værktøj.

Overlegen signalintegritet

Denne type løsning er ideel til applikationer, hvor der er behov for overlegen signalintegritet med flere pålidelige og gentagelige forbindelser ved 70GHz+. Blind-parrede løsninger er levedygtige for systemer som følgende:

• Højhastigheds-digitale testhovedgrænseflader
• Probe kort dockingstationer
• Højhastigheds digitalt OEM-udstyr
• RF-kanalsystemparring på testere
• Automatisk sondering af backplane-kanaler eller højhastighedssignalporte

Robuste og robuste terminalforbedringer

Elektriske signaler og strømløsninger ledes pålideligt gennem forbindelser under forhold med høj strøm gennem forbedrede terminalforbindelser.

Overflademontering (SMT) Mulighed, Press Fit (PFT) eller overflademonteringskompatible versioner tilgængelige

Surface Mount (SMT) og Press Fit (PFT) opfylder begge forskellige behov for en bred vifte af elektriske/elektroniske kredsløb. Press Fit Technology bruges ofte i store sammenhænge med en reflow-loddeproces. Overflademonteringsteknologi (SMT) er et state-of-the-art loddeprocestrin, der anvender adskillige elektroniske komponenter på et printkort. Mens SMT-indstillingen er almindelig og udbredt i elektroniske systemer, har SMT visse begrænsninger i forhold til PFT afhængigt af applikationen. STC kan tilbyde PFT- eller SMT-muligheder for at opfylde dine applikationsbehov.

Optimeret sikkerhedsfunktion til fare for elektrisk stød

Med sin forbedrede produktforbedring har stikket mulighed for at modstå en spænding på 1500 V AC pr. minut, hvilket betyder, at isoleringen er tilstrækkelig til at beskytte brugeren mod elektrisk stød, overophedning og brand.

Brugervenlig med sit fuldstændigt polariserede hus

STC har en forbedret designkonfiguration af dette stik, hvilket baner en lettere måde for brugerne at forhindre stikket og stikkontakten i at blive forkert sammenkoblet, hvilket forårsager stress på stikket.

Gælder for chassisledninger og strømtransmissionsledninger

STC's 3,0 mm Molex Micro-Fit kan bruges til AC- og DC-drift med en mærkestrøm på 5,5 ampere og 250 Volt. Den er anvendelig i både chassisledninger og strømtransmissionsledninger.

Fuldt indhyllet overskrift

Stikkets stifthoved er omviklet med en tynd plastikstyreboks, hvilket er godt for at forhindre kabelforbindelsesfejl, og det giver også god vejledning til det tilhørende stik.

Kunne materiale og finish

Hovedkontakten er lavet af kobberlegering, fortinnet over et fosforbronzemateriale.

Huset er lavet af Nylon66 UL94V-0 naturligt elfenben. Disse huse fås med eller uden fremspring.

Waferen er lavet af Nylon66/46 UL94V-0.

Loddetappene er lavet af messing, kobber underbelagt eller fortinnet. Disse to loddetapper sikrer fastholdelsen af ​​headeren til PCB-forbindelsen og fungerer som en trækaflastning for SMT-loddehalerne, hvilket minimerer risikoen for brud på loddesamlingen.

Stort temperaturområde med relativt lav isolerings- og kontaktmodstand

Der er en fordybning i midten af ​​kontakten, som sikrer positiv kontakt og lav kontaktmodstand til enhver tid. Isolationsmodstand og kontaktmodstand er henholdsvis 1000 Mega ohm pr. minut minimum og 10 Mega ohm maksimum.

Temperaturområdet for dette stik er -40 grader celsius til +80 grader celsius. Dette interval er baseret på temperaturstigningen med stigende strøm.